回流焊四大階段：預(yù)熱：整個(gè)板組件朝向目標(biāo)浸泡或停留溫度上升。使整個(gè)組件安全且始終如一地達(dá)到浸泡或回流前溫度；熱浸：通常是60至120秒的曝光，用于去除焊膏揮發(fā)物和助焊劑的活化，其中助焊劑組分開(kāi)始在元件引線和焊盤上氧化還原；回流：也稱為“回流時(shí)間以上”或“液相線以上時(shí)間”（TAL），并且是達(dá)到最高溫度的過(guò)程的一部分；冷卻：用于逐步冷卻已處理的板并固化焊點(diǎn)。適當(dāng)?shù)睦鋮s會(huì)抑制多余的金屬間化合物形成或?qū)M件的熱沖擊。冷卻區(qū)的典型溫度范圍為30-100°C（86-212°F）深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司歡迎廣大新老客戶咨詢洽談業(yè)務(wù)！深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，歡迎新老客戶來(lái)電.山東質(zhì)量回流焊是什么

回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度及操作注意事項(xiàng)?我們?cè)谑褂猛炅嘶亓骱钢蟊仨氁龅谋ｐB(yǎng)工作；不然很難維持設(shè)備的使用壽命。1.日常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落2.檢修機(jī)器時(shí)，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路3．機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象?4．遇到個(gè)別溫區(qū)停止加熱的情況，應(yīng)先檢查對(duì)應(yīng)的保險(xiǎn)管是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏。操作注意事項(xiàng)：1、操作過(guò)程中不要觸碰網(wǎng)帶，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止?fàn)C傷。2、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。3、經(jīng)常檢驗(yàn)加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司專注回流技術(shù)研發(fā)，歡迎您的來(lái)電！山東質(zhì)量回流焊是什么回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?

新買的回流焊爐的溫度應(yīng)該怎么設(shè)定?首先，溫度的設(shè)置要結(jié)合設(shè)備的具體情況，比如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、材料、回流爐的構(gòu)結(jié)和熱傳導(dǎo)方式等。依據(jù)溫度傳感器的位置來(lái)確定各溫區(qū)的溫度，若溫度傳感器在發(fā)熱體內(nèi)部，溫度設(shè)置要比實(shí)際溫度高30°C左右。還要參照排風(fēng)量的大小來(lái)設(shè)置溫度。一般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量有時(shí)會(huì)有所變化，確定回流爐的溫度曲線時(shí)，要定時(shí)測(cè)量排風(fēng)量。另外要根據(jù)焊膏的溫度曲線，不同的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。溫度的設(shè)置與PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小都有關(guān)系，還有要根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。另外如果回流爐用的久了，也要根據(jù)爐子的特性來(lái)調(diào)整。可以把鏈速提升后，在每個(gè)溫區(qū)停留的時(shí)間就會(huì)變短;也可以把恒溫的溫度稍壓低點(diǎn)，但注意前后協(xié)調(diào);如果是短爐子，可以把后面的一個(gè)溫區(qū)作為峰值溫區(qū)，也就是焊接后直接進(jìn)入冷卻區(qū)，這樣就能達(dá)到急速降溫的效果，焊接時(shí)間就不會(huì)太長(zhǎng)了。深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司期待您和您的來(lái)電！

回流焊工作流程：A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司致力回流技術(shù)研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，期待新老客戶來(lái)電咨詢！深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，有想法的可以致電喔.

回流焊-回焊區(qū)：亦是整個(gè)過(guò)程中達(dá)到溫度比較高的階段。較為重要的即是峰值溫度，也就是整個(gè)過(guò)程中所允許之比較大溫度。常見(jiàn)的峰值溫度為高于焊料液化溫度的20至40℃以上。此一限制是由組件之中，高溫耐受度比較低的電子元件而定（較容易受到熱破壞的元件）。標(biāo)準(zhǔn)的原則是以該溫度容忍值減去5℃。溫度的監(jiān)控相當(dāng)重要，超過(guò)峰值溫度可能會(huì)造成元件內(nèi)部的金屬晶粒損壞，并可能造成金屬互化物的產(chǎn)生；過(guò)低的溫度可能會(huì)造成焊膏冷焊與回流不良。您遇到任何問(wèn)題，都可電話咨詢深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司喔深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司致力于回流爐產(chǎn)品研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，有想法的不要錯(cuò)過(guò)喔。山西本地回流焊規(guī)格

回流焊和波峰焊的區(qū)別是什么？山東質(zhì)量回流焊是什么

在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不能適應(yīng)電子組裝技術(shù)的發(fā)展。為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展，解決以上焊接難點(diǎn)的措施是采用通孔回流焊接技術(shù)(THR，Through-holeReflow)，又稱為穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。該技術(shù)原理是在印制板完成貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置使針管與插裝元件的過(guò)孔焊盤對(duì)齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元件，插裝元件與貼片元件同時(shí)通過(guò)回流焊完成焊接。熱忱歡迎新老用戶來(lái)深圳市偉鼎自動(dòng)化科技有限公司指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)山東質(zhì)量回流焊是什么

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